方寸之間顯實力：臺式原子層沉積鍍膜系統(tǒng)ALD解析
更新時間：2025-11-19 點擊次數(shù)：179
薄膜制備領域?qū)υO備的高性能、高性價比與便捷性需求迫切，這款臺式原子層沉積鍍膜系統(tǒng)（ALD）精準契合，成本更低、運維更簡，為ALD技術應用開辟新路徑。
緊湊是其核心優(yōu)勢，僅需2.5平方英尺占地，臺式設計適配潔凈室等場景。流線型小體積腔室實現(xiàn)快速循環(huán)，大幅提升沉積效率，支撐批量樣品處理與高頻實驗。
精準參數(shù)為高質(zhì)量鍍膜護航：腔室溫度室溫-325°C（±1°C），前軀體溫度室溫-150°C（±2°C，加熱夾套加持），源瓶加熱可選至200°C；基板加熱器（晶片用）支持室溫-350°C溫控。3套前軀體源與雙型噴頭，拓展了鍍膜材料選擇。
核心性能優(yōu)異：600W 13.56MHz射頻功率穩(wěn)定，極限壓力≤5.0×10?³乇，搭配干泵/旋片泵構(gòu)建穩(wěn)定真空。薄膜沉積均勻度≤±3%，保障涂層一致性。全硬軟件聯(lián)鎖設計，確保多用戶環(huán)境操作安全。
在電鏡樣品制備中價值突出：電鏡樣品需Pt、Pd等導電膜抑制電荷、減少熱損傷，傳統(tǒng)PVD技術無法滿足3D樣品鍍膜需求。該ALD系統(tǒng)專為小樣品導電金屬生長優(yōu)化，可制3D保形膜與傳統(tǒng)2D膜，替代濺射/蒸鍍技術，且價格與臺式濺射設備相當。
系統(tǒng)運維人性化：PC端UPRO軟件實現(xiàn)全控制，維護簡單且兼容主流前體。850mm×720mm×600mm的緊湊尺寸，可支持最大6英寸工件，實現(xiàn)“小身材、大能量”。
憑借精準參數(shù)、廣泛應用、成本優(yōu)勢與便捷操作，該ALD系統(tǒng)成為薄膜制備的理想之選，助力ALD技術普及。
掃一掃，關注微信
當前位置：